L’étape de « Pick & Place » est aujourd’hui réalisé par des solutions de productions classiques exploitant des machines couteuses, de capacités limitées (comparées aux besoins des applications). D’autre part, peu de machines sont exploitées. Le « Pick & Place » consiste à prendre des circuits intégrés sur un wafer (ou tranche de silicium) et à les connecter sur une antenne réalisée auparavant.
La production d’étiquettes RFID est aujourd’hui limitée par l’étape de « Pick & Place » plus couteuse et limitée en volume de production.
La méthode d’assemblage développée par RFIDEAL exploite des machines existantes auxquelles un module dédié est ajouté. Ces machines ; meilleur marché, plus rapide et plus nombreuses, assurent une meilleure réponse aux demandes du marché, des coûts de production optimisés et des volumes décuplés.
Réaliser un assemblage à partir de circuits intégrés aussi petit que 400µm de coté demande une très grande précision. C’est une opération délicate, lente et couteuse. RFIDEAL apporte une solution efficace pour la production de straps RFID ou d’inlay RFID de petite taille. L’assemblage de straps sur antenne est ensuite une étape de production simple, rapide et peu couteuse.
RFIDEAL propose quatre familles de produits :
- Des straps RFID UHF.
- Des inlays UHF de petite taille.
- Des straps "pont" RFID HF.
- Des bandes alvéolées de circuits intégrés.
Straps RFID UHF :
Au format normalisé comme JEDEC MO283 ou au format propriétaire sur spécifications clients, RFIDEAL assure une production basée sur les circuits intégrés RFID existants .
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Inlay RFID UHF de peite taille (Champ proche) :
Exploitant des antennes propriétaires ou des antennes génériques, RFIDEAL produit des inlays jusqu’à une taille de 24 mm de coté.
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Straps RFID HF :
Le strap RFID HF est sans doute un des meilleurs moyens de réduire les coûts de production d’inlay RFID HF. Le strap réalisant à la fois la connexion circuit intégré strap et un pont (bridge) permettant de connecter les deux extrémités des spires d’une antenne RFID HF.
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Bande alvéolée :
Le conditionnement de circuits intégrés en bande alvéolée permet leur manipulation sur des machines d’assemblage.
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Note 1 : L’ensemble des produits « straps » et « Inlays » sont livrés conditionnés en bobines, testés. Les pièces testées mauvaises sont repérées.
Note 2 : Les circuits mis en bande ne sont pas testé. Un tri des pièces est effectué en amont afin de ne mettre en bande que les circuits réputés « bons » (Selon le « wafer-map »).
